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同盟产业链助推国产手机第三次崛起

发布时间:2021-01-21 02:33:28 阅读: 来源:皮带轮厂家

联发科技的MT6253单芯片作为2G芯片市场的顶级终端产品,完成了从多芯片向单芯片的高集成度华丽转身。自其推出之日起,联发科技在市场的高调动作就引起了业界及媒体的广泛关注,而近期联发科在媒体上的频频“出镜”也颇值得玩味。

7月初,MT6253芯片再次引起行业震动。据报道,联发科改良版2.5G芯片MT6253D/L研发成功,使过去因专用闪存MCP(admux)供量不足造成的产量限制问题得以解决;同时联发科和国产手机品牌金立深度合作———金立2G产品将全面采用联发科第五代MT6253单芯片解决方案。

然而,联发科的动作并不仅止于传统手机市场。7月12日,联发科宣布加入Google主导的开放手机联盟(Android),并表示基于Android平台研发的2.75G芯片已送样给客户,今年北京国际通信展上基于Android2.1系统的智能手机华丽登场,吸引了众多目光;而在3G手机方面,“联发科已经掌握了3G尤其是TD-SCDMA领先技术的研发……高通甚至还没有此类产品面市”;有分析指出,“联发科已在2.5G、2.75G、3G、4G产品上全面布局。”

相较过去埋头技术的作风,合作金立、加盟Android……近期联发科在产业链上下游频繁联动,向外界传递了一个清晰的信号———2010年第四季度联发科将集中发力,酝酿更大的动作。

实际上,依靠在技术方面的核心竞争力,联发科已实现了2G领域的绝对成功。没有人会质疑联发科在世界IC设计公司的顶尖地位。单看其出货量,2009年联发科全球基频芯片出货量达3.51亿颗,比行业另一巨头高通多出600万颗,已成为2009年全球出货量第一的手机芯片厂商。

当中国手机产业由2G向3G过渡,新的竞争环境对产业链提出了新的要求,过去失利者要谋求变革,作为成功者的联发科更要思考如何站稳根基,保持持续的竞争力。

可以说MT6253单芯片的推出及大规模量产正是联发科夯实2G传统手机领域的措施之一。该芯片被称为迄今为止集成度最高的单芯片解决方案,为联发科的研发实力提供了有力的证明,也获得了国产手机代表品牌金立的最大规模量产合作。金立集团董事长兼总裁刘立荣曾表示:“6253芯片不仅帮助金立大幅降低了物料成本,缩短了上市周期,还减少了30%的布局尺寸,增加了工业设计的自由度,为金立设计超薄、长待机、高稳定性能、多媒体应用、高性价比的手机提供了最大支持。”

另一方面,业内人士分析,未来的竞争不是企业间的单打独斗,而是产业链与产业链之间的抗衡。对于联发科来说,在夯实原有优势的基础上加大合纵连横,与运营商、芯片制造商、手机终端企业等结成紧密的生产链条,甚至是价值链条,形成集群效应,达到最终的多赢局面。正如联发科无线通信事业部总经理吕平幸所说,“借助金立20000余家的专营网点及配套的售后体系,联发科将拓展一个稳固、顺畅、高效的营销推广网络,有助于为2G、3G乃至4G市场的大规模迅速扩张,快速实现‘服务更多人’的目标。”而这种稳固的深层次合作联盟,则能使联发科及产业链各方增强抗风险能力,从而推动国产手机行业“更快更稳”地向前迈进。

从手机芯片企业,到设计公司,再到直接面对消费者的手机终端企业,这种模块化的分工是中国手机产业发展的第一步,它曾为行业的起步护航,而今天,各个模块由分工转向深度合作,则昭示了该产业链的进一步升级。同盟化产业链上下游的合作模式,必将碰撞出新的行业契机,大幅提高中国手机产业竞争力。

作为中国手机市场的普及功臣,联发科曾经用“破坏性的创新”为中国民族手机带来强大的生命力。而如今,强强合作的“建设性创新”又将会给整个国产手机行业带来什么呢?有人说,是国产手机形象的凤凰涅槃;也有人说,是民族手机行业的三度崛起。无论如何,这种强强联合给企业、行业乃至消费者带来的,无疑是一个值得期待的未来。

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